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     硅基半導體材料是目前產量最大、應用最廣的半導體材料，90%以上的半導體產品都離不開硅片。硅片行業(yè)是資金和技術密集型行業(yè)，壟斷度極高，目前前四廠商市場占有率占比超過80%，分別是日本信越、日本SUMCO、臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)。　干式恒溫加熱器　硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一，以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中。硅從原料轉變?yōu)榘雽w硅片要經過復雜的過程：首先硅原料和碳源在高溫下獲得純度約98%的冶金級硅，再經氯化、蒸餾和化學還原生成純度高達99.999999999%的電子級多晶硅。半導體材料的電學特性對雜質濃度非常敏感，而硅自身的導電性不佳，常通過摻雜硼、磷、砷和銻來精確控制其電阻率。一般，將摻雜后的多晶硅加熱至熔點，然后用確定晶向的單晶硅接觸其表面，以直拉生長法生長出硅錠，硅錠經過金剛石切割、研磨、刻蝕、清洗、倒角、拋光等工藝，即加工成為半導體硅片。根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片、SOI 硅片等。根據(jù)半導體尺寸分類，半導體硅片的尺寸(直徑)主要有 50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)、 300mm(12英寸)等規(guī)格。目前硅片生產以8英寸和12英寸為主，其中8英寸硅片主要應用于電子、通信、計算、工業(yè)、汽車等領域，而12英寸硅片多用于PC、平板、手機等領域。干式恒溫加熱器　　在生產環(huán)節(jié)中，半導體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷，保持極高的平整度與表面潔凈度，以保證集成電路或半導體器件的可靠性。硅片檢測要檢查直徑、厚度、彎曲、翹曲、缺陷、晶面、表面污染(有機物)、電阻率、晶面取向、氧碳含量、表面平整度和粗糙度、微量元素含量、反射率等。使用到的儀器有測厚儀、顯微鏡、XRD、氣相色譜、X射線熒光光譜、二次離子質譜、電阻率測試儀等。著作權歸作者所有。